新产品上市——准连续半导体激光器叠阵

  随着半导体激光器理论、材料、制备工艺和封装技术的迅速发展，半导体激光器的功率、效率、寿命等性能参数不断提高，高功率半导体激光器其作为直接光源或者泵浦光源，不仅在激光加工、激光医疗、激光显示等民用领域具有广泛应用前景，而且在安全领域中的空间光通讯、大气光通讯、跟踪和目标识别等领域获得重要应用，高功率半导体激光器支撑着多个高科技产业的发展，也一直是发达国家间激烈竞争的战略制高点。

激光二极管巴条叠阵最新产品亮相

随着产品小型化的发展趋势，我司研发推出了传导冷却LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0叠阵系列的产品，依托先进的真空共晶键合、界面材料与融合工程、瞬态热管理等核心技术，可实现产品集成化、工作效率高、热管理能力升级，确保产品的长期可靠性及寿命的提升。

高功率密度

    作为半导体激光器的重要泵浦源，bar条激光器在半导体激光器日益追求小型化的趋势中，对其功率密度的需求进一步加剧。为响应这一挑战，我公司成功研发出了LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0这款创新型产品。

     这款产品精准地将传统bar条产品的pitch从原本的0.73mm缩小到0.38mm，显著地降低了叠阵发光区的宽度。叠阵产品的bar条数量同时可扩充至10bar，进一步提升了产品的功效，最高可达2000W以上的峰值功率输出。

     相比0.73mm间距的传统产品，这款新型产品在光功率密度上实现了约92%的显著提升。

模块化设计

    LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0型号产品，采用精密和实用理念结合。以外形紧凑、简约流畅为特征，在实用性上提供了极高的灵活性。

     此外，其坚实稳固的结构和采用的高可靠性组件，保证了产品的长期稳定运行，极大地降低了可能出现的停机时间，同时减少了因维护产生的额外成本。在工业制造或医疗程序等，具有极其重要的价值。

热管理技术

LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0型号产品，我们使用了与bar条CTE相匹配的高导热材料，在确保材料一致性的同时，保证了其良好的散热性。采用有限元方法对器件的温度场进行模拟和计算。通过对瞬态和稳态热模拟进行有效结合，能够更好地控制产品温度变化。

工艺控制

此型号产品采用了传统的硬焊料焊接技术。通过工艺控制，确保产品在设定的间距内，达到最佳的散热效果。这不仅保证了产品的功能性，同样对也保证了产品的安全性和耐用性。

新品技术指标

    LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0具有体积小，重量轻,电光转换效率高,可靠性高和寿命长的优点。

基本参数：

外形尺寸图

测试数据典型值：

    我司推出的最新小间距高功率半导体叠阵bar激光器，这款产品自其设计阶段起即赋予了卓越的扩展性。它可根据客户的特定需求进行定制，包括bar数量、输出功率和中心波长等指标，充分展现了灵活配置的特性。模块化设计使其可以适应广泛的应用环境，通过对不同模块的组合，能够满足各种客户需求。这款产品展示了我们对创新和定制化解决方案的执着追求。我司已研发出更高功率密度的bar产品，为客户提供前所未有的产品体验。