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新品上市—905nm 1.2km 激光测距模块

01 引言

激光是原子受激辐射而产生的一种光,故称为“激光”,被誉为20世纪以来继核能、电脑、半导体之后,人类的又一重大发明,被称为“最快的刀”、“最准的尺”、“最亮的光”。激光测距仪是利用激光进行测距的一种仪器。随着激光应用技术的发展,激光测距已广泛应用于工程施工、地质监测和军事装备等领域。近年来,高效率半导体激光器技术和大规模电路集成技术的日益融合,促进了激光测距装置的小型化。

 


02 产品介绍

LSP-LRD-01204半导体激光测距机,是亮源激光精心研发的一款集先进技术与人性化设计于一体的创新产品。该机型采用独特的905nm激光二极管作为核心光源,不仅确保了人眼安全,还凭借高效的能量转换与稳定的输出特性,在激光测距领域树立了新的标杆。通过搭载高性能芯片与亮源激光自主研发的先进算法,LSP-LRD-01204实现了长寿命、低功耗的卓越性能,完美契合了市场对高精度、便携化测距设备的需求。


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图 1  LSP-LRD-01204半导体激光测距机产品示意图与一元硬币尺寸对比

 



03 产品特点


* 高精度测距数据补偿算法:优化算法,精细校准

LSP-LRD-01204半导体激光测距机,在追求极致测距精度的道路上,创新性地采用了先进的测距数据补偿算法,该算法通过复杂的数学模型与实测数据相结合,生成了精确的线性补偿曲线。这一技术突破,使得测距机能够在各种环境条件下,对测距过程中的误差进行实时、准确的校正,从而实现了全程测距精度控制在1米以内的卓越性能,近距离测距精度精确至0.1米。

优化测距方式:精准度量,提升测距精度

激光测距机采用高重频的测距方式,通过连续发射多个激光脉冲,并对回波信号进行累积和处理,从而有效地抑制了噪声和干扰,提高了信号的信噪比。通过优化光路设计与信号处理算法,确保测量结果的稳定性与准确性。这种方式能够实现对目标距离的精确测量,即使面对复杂环境或微小变化,也能保证测量结果的准确性和稳定性。

低功耗设计:高效节能,优化性能

本技术以极致的能效管理为核心,通过精细调控主控板、驱动板、激光器及接收放大板等关键部件的功耗,实现了在不影响测距距离与精度的前提下,显著降低整体系统的能源消耗。这一低功耗设计不仅体现了对环境保护的承诺,也极大地提升了设备的经济性与可持续性,成为推动测距技术绿色发展的重要里程碑。

* 极限条件工作能力:卓越散热,保障性能

LSP-LRD-01204激光测距机以其卓越的散热设计与稳定的制造工艺,展现了在极限工作条件下的非凡表现。该产品在确保高精度测距与长距离探测的同时,能够承受高达65℃的极端工作环境温度,彰显了其在恶劣环境下的高可靠性与耐用性。

* 微型化设计,随身携带无负担

LSP-LRD-01204激光测距机采用了先进的微型化设计理念,将精密的光学系统与电子元件高度集成于一个仅重11克的轻巧机身内。这一设计不仅极大地提升了产品的便携性,让用户能够轻松地将其放入口袋或包中随身携带,还使得在复杂多变的户外环境或狭窄空间内使用变得更加灵活便捷。

 

04 应用场景


应用在无人机、瞄具、户外手持类产品等其他测距应用领域(航空、警察、铁路、电力、水利、通信、环境、地质、建筑、消防局、爆破、农业、林业、户外运动等)。

 

05 主要技术指标


基本参数如下:


项目

指标

激光波长

905nm±5nm

测量范围

3~1200m(楼宇目标)

≥200m(0.6m×0.6m)

测量精度

±0.1m(≤10m),±0.5m(≤200m),±1m(>200m)

测量分辨率

0.1m

测量频率

1~4Hz

准测率

≥98%

激光发散角

~6mrad

供电电压

DC2.7V~5.0V

工作功耗

工作功耗≤1.5W,休眠功耗≤1mW,待机功耗≤0.8W

待机功耗

≤0.8W

通信类型

UART

波特率

115200/9600

结构材质

铝制

尺寸

25×26×13mm

重量

11g+0.5g

工作温度

-40~+ 65℃

存储温度

-45~+70°C

虚警率

≤1%

 

产品外观尺寸图:

 

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图 2  LSP-LRD-01204半导体激光测距机产品外形尺寸图

 


06使用指南


Ø 本测距模组发射的激光为905nm对人眼安全的激光,但建议不要直视激光。

Ø 测距模块为非气密,务必保证使用环境相对湿度小于70%,并保证使用环境清洁卫生,以免损坏激光器。

Ø 测距模组的测程与大气能见度和目标的性质有关,在有雾、雨及风沙的情况下测距会减少测程。绿色的树叶簇、白色的墙、暴露的石灰岩等目标有较好的反射率,可以增加测程。另外,目标对激光束的倾角增大时,会减少测程。

Ø 严禁在通电状态下拔插电缆;务必保证电源极性连接正确,不然将导致设备永久损坏。

Ø 测距模组上电后电路板上有高压和发热部件,测距模组工作时请勿用手接触电路板。


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