精确和准确:
激光切割可实现极其精确和准确的切割,使复杂的定制设计误差最小。聚焦的激光束可以创造出传统方法难以实现的精细细节(Dhanak 和 Badini,2008 年)。
减少浪费:
激光切割能最大限度地减少钻石的损耗,因为激光可以被仔细地引导,以最大限度地提高毛坯钻石的产量。这就减少了宝贵材料的损失(Jahanmir,1999 年)。
降低损坏风险:
与传统切割方法相比,激光切割产生的机械应力和振动更小,从而降低了损坏钻石的风险(De Silva、Das 和 Ashby,2009 年)。
多功能性:
激光切割用途广泛,适用于各种形状和款式的钻石,包括公主式切割和花式切割等复杂切割(Kaplan,1998 年)。
环保:
激光切割被认为是一种 "绿色技术",因为与涉及打磨和锯切的传统切割方法相比,它使用的资源最少,产生的废料也更少(Schuöcker,2004 年)。
速度和效率:
与传统切割方法相比,激光切割通常速度更快、效率更高,从而缩短了生产时间,降低了成本(Duley,1999 年)。
定制化:
激光切割可实现钻石切割的更大定制化和个性化,以满足客户的个人喜好和设计要求(Dausinger、Lubatschowski、Schaffer 和 Nolte,2003 年)。
热影响区(HAZ)最小:
激光切割产生的热影响区非常小,可保持钻石结构的完整性和质量(To & Sari, 2007)。
Dausinger, F., Lubatschowski, H., Schaffer, C. B., & Nolte, S. (2003). Laser Machining of Three-Dimensional Microstructures in Diamond. Applied Physics A: Materials Science & Processing, 77(2), 223-228.
De Silva, A. K. M., Das, S., & Ashby, M. F. (2009). Machinability of advanced engineering materials. Materials Science and Technology, 25(5), 607-617.
Dhanak, V. R., & Badini, P. M. (2008). Laser Processing of Materials: Fundamentals, Applications, and Developments. CRC Press.
Duley, W. W. (1999). Lasers in Manufacturing: Probing the Frontiers of Space and Time. Springer Science & Business Media.
Jahanmir, S. (1999). Machining and Grinding of Ultrahard Materials. CIRP Annals - Manufacturing Technology, 48(2), 477-490.
Kaplan, A. F. H. (1998). Lasers and Diamond Cutting. Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering, 3248, 174-178.
Schuöcker, D. (2004). Lasers in Jewelry Manufacturing. Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering, 5448, 226-235.
To, S., & Sari, E. (2007). Laser Micromachining of Transparent Materials. Springer Science & Business Media.
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